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国内led倒装焊技术应用情况

                                                 国内led倒装焊技术应用情况

       作为国内最早将倒装焊技术应用于LED芯片上的晶科电子，经过多年研发创新，已经成为国内一家成熟应用倒装焊接技术的大功率高亮度LED集成芯片领导品牌。晶科电子坚持走自主研发创新路线，拥有突出的核心技术优势，新增获得或初审通过的核心技术专利多达70余项，产品被广泛用于商业照明、led道路照明、城市照明、建筑照明、led室内照明、led特种照明等。2013年重拳出击推出了“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。

       晶科电子表示，如果单从成本价格来看，倒装LED芯片相对于传统正装的还是要贵一点，虽然其减少封装环节的工艺，但制程较之复杂;如果从最后的lm/$的指标看，倒装LED芯片散热和电流分布相对于传统正装LED做得更好，其可以提高电流密度使用，更有优势。       同时，晶科也是国内最早基于倒装焊技术进行无金线封装的企业，其中无金线封装的芯片级白光大功率LED光源产品在国际上处于领先水平。

       目前，晶科电子基于倒装工艺无金线封装平台的产品涉及大功率单晶器件、cob模组、手机闪光灯、直下式背光、光组件等。产品品牌为易系列：易星(3535)、易辉、易闪、易耀。其中易星已被纳入广东省政府采购目录，同时使用易星产品的中龙四川隧道工程获得全球照明工程100佳荣誉。自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代产品。并且该产品于2013年已通过LM80认证、广东省标准光组件蚂标产品认证。

       易系列新品开创了无金线封装时代，高可靠性的保证推进LED生活的普及，同时引领了LED行业技术创新的潮流。

持续创新突破技术瓶颈然而，新技术发展并不是顺风顺水，晶科坦言在芯片制程和芯片的封装制程都有一些技术难点，但凭借多年的技术积累和高度的知识产权保护意识，晶科在这两个方向会一一突破。

       倒装LED技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。倒装封装技术在IC领域做得很成熟，但在LED还是探索阶段，这个阶段需要的做大量的研发投入，一般厂家现在的实力还不足以支撑。晶科董事总经理肖国伟博士认为LED应系统降低成本，通过技术提升，掌握高端核心技术，提高产品的高附加值使产品具有高性价比，企业才能在市场上站稳并实现长期发展。